Hybrid Memory Cube : l'une des mémoires du futur en production dès 2014 ?

La HMC ou Hybrid Memory Cube refait parler d'elle. On connait cette fois la première version des spécifications de cette mémoire issue du consortium des grandes sociétés de l'industrie de la mémoire et de la fonderie.

La mémoire hybride cubique avance à grands pas. C'est en tout cas ce qu'annonce aujourd'hui la société Micron qui espère sortir ses premières puces de ce type pour l'année prochaine. Dans la langue de Shakespeare, cette mémoire s'appelle Hybrid Memory Cube. Elle propose une nouvelle approche dans la fabrication et l'utilisation des cellules de mémoire vers une structure tri-dimensionnelle. La base est composée d'un contrôleur logique qui adressera ensuite chaque couche successive au niveau supérieur.

  
A gauche, le schéma de principe, à droite le chaînage des cellules mémoire

Comme l'illustre cette vue schématique du principe, il est également possible de chainer les différentes zones mémoires entre elles. Dans un document publié par le consortium Hybrid Memory Cube composé de grands noms de l'industrie comme Hynix, Samsung, HP ou encore Micron, on apprend également que la solution choisie pour connecter les différentes couches de mémoire sera bien de type TSV (Throught Silicon Vias). Cette méthode propose de passer au travers des strates successives de la puce mémoire pour adresser chaque cellule depuis le contrôleur.

Ce schéma logique montre qu'il est possible de placer jusqu'à 16 contrôleurs connectés à un switch lui-même connecté à quatre liens vers le système. Les performances atteintes varient de 160 Go/s à 240 Go/s selon la bande passante des quatre liens. En outre, il est possible d'utiliser huit liens pour une bande passante maximale de 320 Go/s sur une largeur de bande de 128 bits. On imagine déjà ce type de mémoire directement incluse dans le package d'un CPU ou d'un GPU pour accélérer les accès entre les caches des unités de calcul par exemple.

Pour le moment, le communiqué de la société Micron ne parle pas de la technologie employée pour graver ces puces HMC. Cependant, elle avance d'autres chiffres comme la consommation qui serait réduite de 70% ou encore 90% d'espace occupé en moins par rapport à la mémoire vive de type DDR3. L'année 2014 risque donc d'être chargée en annonces sur le front de la mémoire puisque les usines de fabrications commenceront à produire en masse ce type de mémoire hybride dès l'année prochaine, alors que la DDR4 devrait arriver dans nos PC progressivement.