Des puces élastiques

Des chercheurs de l’Université de l’État de la Caroline du Nord ont montré une puce élastique contenant des nanofils d’argent. Cette démonstration tente de prouver que le concept de processeur élastique est possible.

La puce élastique de l'Université de la Caroline du Nord

Une nouvelle méthode de fabrication

Ce genre de puce est encore très rare, même en laboratoire, et la méthode de fabrication présentée aujourd’hui est originale. L’Université de l’Illinois avait déjà montré une puce élastique en 2005, mais elle était fabriquée à l’aide de bandes très fines de silicium apposées sur du caoutchouc.

La nouvelle méthode consiste à utiliser un support en silicium et y déposer les nanofils. On couvre le tout avec un polymère liquide qui sera ensuite exposé à la chaleur pour être durci. On décolle le tout du support en silicium pour obtenir des nanofils d’argent emprisonnés dans un polymère. La puce dispose d’une élasticité importante (déformation de 50 %) tout en maintenant le même niveau de conductivité.

Une future peau ?

La portée de ces recherches est importante puisqu’il y a des applications dans le domaine médical, l’armée et le marché grand public. L’élasticité d’une puce permettrait de la portée sur sa peau par exemple. La structure fabriquée est extrêmement simple et il y a encore un long chemin avant de pouvoir mettre l’architecture d’un processeur sur ce type de substrat.

Ces recherches sont différentes de celles qui ont permis l’arrivée des OLED flexibles qui sont avant tout utilisées pour leur résistance au choc et qui ne tolèrent pas une élongation du substrat en plastique.